>いやいや認識が全然違う。積層はされるんだよ。X3DのV-CacheみたいにCCDの上に積層して

IntelのbLLCは、AMDの積層方式とは異なり、キャッシュをコンピュートタイル内に統合する方式だ
これによりダイサイズは増加するが、追加の製造工程は不要になる
標準ダイがbLLCなしで110mm²であるのに対し、bLLC版は150mm²に増加し、36%の拡大となる

NovalakeのbLLCはダイサイズが大きくなってコスト増という情報しか見たことないがあくまでリークだからな
だが3DV-Cacheは第2世代で既にCCDの下に積層して放熱効率改善してるが一体いつの情報なんだよ