やっとこさOMEN用3080の冷却対策完了
サマパ張り替えだけのつもりでバラしたのに、元の作りがクソすぎて
サマパ追加やらグリス箇所追加やらで結構金かかってしまった…

PL60、72MH、ファン70%でメモリ102度だったのが
PL69、96MH、ファン40%でメモリ90度まで下がって満足
バックプレートも冷え冷えだったのがサマパ追加でアチアチになって、ちゃんと熱が逃げてるわ。

やっぱりちゃんとグラボメーカーの買わないとダメね、いい勉強になったわ。
次もしDDR6Xメモリ機種買うなら、評判のGRにしよう…
前スレでOMEN買うって言ってた人も、届いたら分解必須だから覚悟しといて。

参考までに
基盤〜中間ボード間のサマパは1mm張り替え
中間ボード〜ヒートシンク間はグリス追加
基盤〜バックパネル間はサマパ1mm追加(自分は1.5mm使ったけどネジしめても浮いてるので1mmで十分だと思う)