半導体屋だけど温度の上げ下げは半田クラック、モールド痩せは起きやすくなる
無鉛半田のせい、湿気多いとパッケージのモールドにダメージ入る
半導体そのものはベーキングして出荷だからそれなりに高い温度かけてるよ
基盤に変なテンションかかってるとガラスエポキシでも基板反る
半田自分でやったことある人なら無鉛半田が200℃程度ではびくともしないのは知ってる筈