おっす、
今日はGALLERIAのzodac RTX3090が復旧したので情報共有をしに来た。
使ったサーマルパッドはTHERMALRIGHT 2mmだが、
GPU側のメモリチップにそのまま使うと厚みがありすぎて
GPUのチップにヒートシンクが触れないという超絶面倒くさい状況になった。
そこで、色々試したところ、どうやらTHERMALRIGHTってゴム板より粘土寄りなんだよ。
だから、捏ねた。そのままでは固いので、熱伝導グリスを混ぜ込んで捏ねた。
完璧に柔らかい粘土状になってから適当に引き延ばし、メモリチップ上に乗せてから
適当な圧力で程よい形状に潰した。
結果、GPUとヒートシンクの隙間の問題が解消し、THERMALRIGHTも粘土状になって
メモリチップとの密着性が増した為、動作温度の低減を実現することができた。
今日は室温が低いので参考程度だが、
室内21℃、305W 124.24~124.44MH/s、サイドパネルを閉めた状態でメモリチップは90度をキープしている。
サーマルパッドで困った時は試してくれ。